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　　晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片ღღ★ღ，其原始材料是硅ღღ★ღ。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种ღღ★ღ，然后慢慢拉出ღღ★ღ，形成圆柱形的单晶硅ღღ★ღ。硅晶棒在经过研磨ღღ★ღ，抛光ღღ★ღ，切片后ღღ★ღ，形成硅晶圆片內田沙也加ღღ★ღ，也就是晶圆ღღ★ღ。国内晶圆生产线英寸为主ღღ★ღ。晶圆片是集成电路工艺的基本载体ღღ★ღ，在电子行业中占据着极其重要的地位ღღ★ღ。根据生产工艺的不同及芯片需要ღღ★ღ，晶圆片可以分为多种分类ღღ★ღ。

　　根据工艺必发bf88唯一官网登录必发bf88唯一官网登录ღღ★ღ，晶圆可粗略地分为抛光片ღღ★ღ、外延片ღღ★ღ、SOI片三大类ღღ★ღ。无论做成什么样的晶圆ღღ★ღ，其原点都是抛光片ღღ★ღ，因为其它类型晶圆均是在抛光片基础上二次加工的产物ღღ★ღ，比如在抛光片基础上进行退火处理就变为退火片ღღ★ღ，可拥有非常繁杂的分支ღღ★ღ。

　　晶圆代工行业是我国重点鼓励发展的产业必发bf88唯一官网登录ღღ★ღ，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业ღღ★ღ。各相关部委相继出台了多项政策支持行业的发展ღღ★ღ，例如《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》深入实施智能制造和绿色制造工程內田沙也加ღღ★ღ，发展服务型制造新模式必发bf88唯一官网登录ღღ★ღ，推动制造业高端化智能化绿色化內田沙也加ღღ★ღ。

　　本文节选自华经产业研究院发布的《2023年中国晶圆代工行业受半导体产业影响较大ღღ★ღ，12英寸晶圆门槛更高「图」》ღღ★ღ，如需获取全文内容ღღ★ღ，可进入华经情报网搜索查看ღღ★ღ。

　　经过多年发展ღღ★ღ，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节ღღ★ღ。晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式ღღ★ღ，指接受其他无厂半导体企业（Fabless）委托ღღ★ღ、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路內田沙也加必发bf88唯一官网登录ღღ★ღ，并不自行从事产品设计与后端销售必发bf88唯一官网登录ღღ★ღ。晶圆代工产业链上游为IC设计ღღ★ღ、半导体材料ღღ★ღ、半导体设备ღღ★ღ；中游为晶圆的加工过程ღღ★ღ，下游为封装ღღ★ღ、测试ღღ★ღ，主要应用于消费电子ღღ★ღ、半导体ღღ★ღ、光伏电池工业电子等领域ღღ★ღ。

　　晶圆是制造半导体器件的基础性原材料ღღ★ღ，自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来ღღ★ღ，晶圆代工市场经过30多年发展ღღ★ღ，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节ღღ★ღ。2022年全球半导体市场规模达5740亿美元ღღ★ღ，同比2021年增长3%必发bf88唯一官网登录ღღ★ღ。

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